NEPCON展会一直是“电子行业技术风向标”，对参展商和参观商来说都有链接全球商机与合作的可能。

2026年1月21日-1月23日，展位号：E20-8

志臻自动化将携最前沿的辊叠机、切割机技术亮相日本东京NEPCON,届时，现场会展出志臻辊叠机超薄、高容、多层堆叠成品，辊叠机最新升级详情，也会展出最新一代高速单MARK三合一切割机，此机型集斩边、切割、去边三位一体，旨在提高产品质量、降低生产成本，是全新升级后的首次公开发布。诚挚邀请业界同仁莅临洽谈，体验核心装备国产替代势不可挡之趋势！如下特附志臻邀请函，期待您的到来！

温馨提示：如有观展意向，请提前扫描邀请函上的二维码，填写个人信息后用A4纸打印并随身携带才可以免费入场。