技术与动态
MLCC积层至切割的工艺优化改善
天津志臻自动化主要从事MLCC积层设备和切割设备的研发销售，通过十多年的产品打磨，不断提升设备性能的同时，也在积极了解学习工艺、材料与设备的关联性知识，从设备研发端协助客户改进工艺，匹配材料，达到优化品质的效果。今天给大家分享的就是志臻设备的功能集成，助力客户端工艺精简，达到品质提升、效率提高、减少操作员的改善。
从积层工序开始，工艺形态从单层膜片堆叠为了一定厚度的巴块，一直到切割后巴块形态变为单颗Chip的颗粒形态。如下图上部分所示为巴块形态下传统的工艺过程，志臻在其中关键的积层和切割工序上进行了优化，达到了下图下半部分所示的工艺精简。
如上图所示其中橘红色的两道工序，均需要在巴块形态下加热后才能作业加工，巴块形态下加热再冷却就会有热胀冷缩的形变问题，因内部材料有陶瓷、镍金属、树脂等添加剂，还有残留夹杂的气泡，空气及各种材料的热胀冷缩系数不一样，热胀冷缩会造成微观上一定的内部形变影响，从而影响到产品的品质稳定性和良品率。
积层设备（辊叠）志臻工程师从内部空间进行了极致优化，在对比传统平板叠层设备占地面积不加大前提下，增加了“田字”分切、喷码和在线偏移检测系统，将原4道工序精简为1台设备内完成，对品质提升、人员精简、场地面积缩减等均有积极改善意义。
LP-A3000、LP-B3000
切割设备（三合一）志臻工程师采用非常独特的设计理念，在切割平台底部不增加垫材的前提下，实现了Index边条的斩边+去边的能力，特别是斩边工序，原工艺单独作业时，需要加热切割，增加了一次巴块形态下的热胀冷缩。三合一设备有效的解决了这个工艺Bug，切割后颗粒形态的热胀冷缩形变要远小于巴块形态下的热胀冷缩形变，对品质提升、人员管控等均有很好的改善意义。
CT-5600
如您有以上需求，可留言或者直接联络志臻。
志臻全体工程师奋斗目标：助客户在“MLCC投资叠层工序成本缩减80%”。
从积层工序开始，工艺形态从单层膜片堆叠为了一定厚度的巴块，一直到切割后巴块形态变为单颗Chip的颗粒形态。如下图上部分所示为巴块形态下传统的工艺过程，志臻在其中关键的积层和切割工序上进行了优化，达到了下图下半部分所示的工艺精简。
积层设备（辊叠）志臻工程师从内部空间进行了极致优化，在对比传统平板叠层设备占地面积不加大前提下，增加了“田字”分切、喷码和在线偏移检测系统，将原4道工序精简为1台设备内完成，对品质提升、人员精简、场地面积缩减等均有积极改善意义。
LP-A3000、LP-B3000
切割设备（三合一）志臻工程师采用非常独特的设计理念，在切割平台底部不增加垫材的前提下，实现了Index边条的斩边+去边的能力，特别是斩边工序，原工艺单独作业时，需要加热切割，增加了一次巴块形态下的热胀冷缩。三合一设备有效的解决了这个工艺Bug，切割后颗粒形态的热胀冷缩形变要远小于巴块形态下的热胀冷缩形变，对品质提升、人员管控等均有很好的改善意义。
志臻全体工程师奋斗目标：助客户在“MLCC投资叠层工序成本缩减80%”。
